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晶晨半導(dǎo)體入選001號科創(chuàng)板受理企業(yè) 擬募資不超過15.14億元
? ? ? ? ?3月22日，科創(chuàng)板首批IPO申請受理企業(yè)名單相繼公布，成為首只科創(chuàng)板申報受理企業(yè)。上證科審（受理）[2019]1號文件顯示，上交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定，對晶晨半導(dǎo)體報送的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請報告及申請文件進(jìn)行了核對，認(rèn)為該項(xiàng)申請文件齊備，符
2019-09-11 141
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組建半導(dǎo)體公司，持續(xù)發(fā)力芯片研發(fā)能否解快速發(fā)展“后遺癥”
? ? ? ? ?4月2日，有消息稱旗下的全資子公司團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司半導(dǎo)體融資，和半導(dǎo)體融資，電子將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
2019-09-11 95
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全球存儲市場投資回落，KLA重點(diǎn)布局汽車半導(dǎo)體檢測
2018年隨著全球新建晶圓廠快速增加并逐漸投入使用，半導(dǎo)體設(shè)備市場也水漲船高。市場研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到620.9億美元，同比增長10.97%，再創(chuàng)新高。然而，去年下半年以來，全球半導(dǎo)體市場增長疲軟，半導(dǎo)體設(shè)備出貨也呈現(xiàn)下滑
2019-09-11 43
